|
|
Заказчикам
Завод ракетно-космического приборостроения
выполняет заказы по изготовлению
опытно-экспериментальной и серийной высокотехнологичной продукции
Подробнее..>>
|
|
|
Области применения FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ
Позволяет проводить высокоточные измерения толщин покрытий в диапазоне от 0,02 до 50 мкм (максимум до 100 мкм для некоторых отдельных металлов). Анализирует состав материалов от Z(A1)=13 до Z(U)=92. Полезный объем измерительной камеры - ширина=370мм, глубина=320мм, высота=135мм. Для более точных определений толщин очень тонких покрытий и анализа электролитов необходимы эталонные образцы (с точными известными размерами) для калибровки установки.
1. Измерение толщин покрытий:
- измерение очень тонких многослойных металлосодержащих покрытий,
- измерение толщины металлосодержащего покрытия (например, гальванически нанесенного Ag), на корпусах, переходах и других изделиях,
- определение равномерности нанесения металлосодержащих покрытий на больших поверхностях (корпусах и т.д.),
- определение толщин контактных площадок, дорожек на печатных платах, тонких проводов и проводников,
- измерение толщин покрытий на выводах электронных компонентов.
2. Анализ состава материалов:
- анализ гальванических и химических покрытий,
- анализ элементов солнечных батарей,
- анализ состава материалов в процентном соотношении на наличие в нем металлов и некоторых неметаллов,
- анализ и определение неизвестных материалов, металлов, неметаллов (некоторых) по спектру (поиск и анализ металлов в неметалле и т.д.),
- оценка металлов (чистота и т.д.), оценка золота и серебра,
- проверка сплавов по кол-ву содержащихся в нем в % соотношении металлов,
- оценка и анализ припоев,
- оценка ювелирных изделий.
3. Анализ электролитов:
- анализ растворов и электролитов (солей), определение концентрации металлов в них (результат выдается в г/л).
Тестирование печатных плат, проводниковых цепей со структурами особо малых размеров, растровое сканирование, например покрытий жестких дисков, тонких проводов.
|
|
|
Продукция завода
Широкий спектр изделий - от
ЧИП-компонентов до автоматизированных комплексов.
Подробнее...>>
Возможности
Самое современное металлообрабатывающее
оборудование и технологии изготовления и монтажа микроэлектронных
компонентов
Подробнее...>>
|
|
